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波峰焊设备相关主要工艺参数

2021-09-01 分类: 产品知识 作者: www.3044com 阅读量: 620

波峰焊产品的好坏直接跟波峰焊工艺参数控制有关,波峰焊的工艺控制是直接影响电子产品焊接质量的主要因素,以前本站也详细的分享过波峰焊主要参数,www.3044com这里主要分享下与波峰焊设备相关主要工艺参数。

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波峰焊工艺视频讲解


一、波峰焊线路板润湿时间


波峰焊润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始昀时间,该时间仅在理论上存在,实际上无法计量。


二、波峰焊线路板停留时间


PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间,也称为焊接时间。停留时间的计算公式为:停留时间=波峰宽/速度,通常停留时间不能太短,否则焊盘将达不到必要的润湿温度,一般停留时间控制在2~3s之内。


三、波峰焊设备预热温度


预热温度是指PCB与波峰面接触前所达到的温度,PCB焊接面的温度应根据焊接的产锗特性来确定。


四、波峰焊线路板焊接温度


波峰焊设备焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183℃)50~60℃,大多数情况是指焊锡锅的温度。适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性,焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查,尤其是焊接缺陷增多时,更应该首先检查焊锡锅的温度。实际运行时,所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度,这是PCB吸热的结果。


五、波峰焊设备的波峰高度


波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度,其数值通常控制在PCB板厚的1/2~2/3之间,过深会导致熔融焊料流到PCB的表面,出现“桥连”。此外PCB浸入焊料越深,其阻挡焊料流作用越明显,再加上元件引脚的作用,就会扰乱焊料的流动速度分布,不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。对幅面过大和超重的PCB,通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。


六、波峰焊线路板传送倾角


波峰设备在安装时除了使机器水平放置外,还应调节传送装置的倾角,高档波峰机的倾斜甬通常控制在3。~7。之间。通过倾斜角的调节,可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间,适当的倾角有利于液态焊料与PCB更快地剥离,返回锡锅中。


七、波峰焊设备热风刀技术


波峰焊热风刀是20世纪90年代出现的新技术。所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波峰后,在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”,腔体的开口处能吹出500~525℃的高压气流,犹如刀状,故称为热风刀。


热风刀的高温高压气流吹向SMA上尚处于熔融状态的焊点,既可以吹掉多余的焊锡,也可以填补金属化孔内焊锡的不足,有桥接的焊点可以立即得到修复。同时由于可使焊点的熔化时间得以延长,原来那些带有气孔的焊点也能得到修复。


总之,热风刀可以使焊接缺陷大大减少,已在SMA焊接中广泛使用。热风刀的温度和压力应根据SMA上的元器件密度、元器件类型及PCB上的方向而设定。


波峰焊点形成过程:当PCB进入波峰面前端经过波峰焊冲击波时、基板与引脚被加热、并在未离开波峰面平滑波之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在离开波峰尾端的瞬间、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于表面张力的原因、会出现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点、离开波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到锡锅中。波峰焊点的形成与以上波峰焊设备的七个工艺参数非常相关,使用波峰焊设备必须要了解以上七个工艺技术参数。


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